Intel представя нови мобилни чипове Atom x3, x5 и x7

Intel разкри своя последен опит да направи значителна вдлъбнатина на пазара на мобилни устройства, с новата си гама от мобилни процесори: Atom x3, x5 и x7.

Проектирана е новата гама, която всъщност е нещо като ребранд, а не пълна гама от нови чипове да се използва във всичко - от телефони и фаблети, през по-големи таблети и до по-малки два в едно устройства.

Както подсказва името му, x3 е бебето на групата и по същество е ре-марка на SoFIA, като е предназначена за по-евтини телефонни устройства на цена между 75 и 149 британски лири. Той има интегриран модем и се предлага във версии LTE, 3G-R и 3G, така че може да бъде насочен към различни пазари и ценови точки.

Интересното е, че чиповете не се произвеждат от Intel, а по-скоро 28-нанометровия възел на TSMC, тъй като не е рентабилно да се използва авангарден 14-нанометрови процес на Intel.

3G частта (x3-C3130) е двуядрена, работи на 1GHz и използва Mali 400MP2 графика; 3G-R частта е четириядрена и 1.2Ghz и използва Malit 450 MP4 графика; докато LTE версията е четириядрена, до 1.4Ghz и използва Mali T720 MP2 графика.

Вероятно продуктите, базирани на x3, няма да излязат на западните пазари, както ще бъдат
насочени към такива евтини устройства, но е възможно някои да се промъкнат.

Вижте също: Още от Mobile World Congress 2015

Следват Atom x5 и x7, които са първите части, базирани на платформата Cherry Trail - 14-нанометровата версия на Bay Trail. Голямата новина тук не е от страна на процесора - макар че това ще получи тласък - а върху графики с части, които се движат от Gen 7 към Gen 8 Intel HD графики.

Това се равнява на чиповете, които имат съкратен GPU на ниво Broadwell в сравнение със съкратен GPU на ниво Ivy Bridge.

Тези чипове ще намерят своето място както в Android, така и в Windows 10 устройства на таблета, както и в сорта две в едно.

От съществено значение в момента обаче е колко ниска ще бъде консумацията на енергия; ключовата област, в която Intel е проследила ARM-базирани процесори в мобилното пространство.

Очаквайте да видите продукти, базирани на новите чипове, да пристигнат през втората половина на 2015 г.