Dybtgående: Intels næste generation af 22nm tri-gate CPU'er

Ud over dette tillader det tynde finnedesign, at flere transistorer sammenføjes, hvilket giver mulighed for højere drevstrøm og dermed højere ydelse.

Sammen med nogle sekundære fordele ved det hævede finnedesign har '3D' tri-gate-designet markeret ydeevne og strømbesparende fordele ved blot at krympe det plane transistordesign. Specifikt kan du forvente en forbedring af ydeevnen på 37% for en given strømkonvolut eller en 50% reduktion i strømforbrug for et givet ydelsesniveau sammenlignet med konventionel 22 nm chips. Alligevel er det kun omkring 2-3% dyrere at producere.

Alt dette lyder naturligvis godt, men måske er det mest interessante dias, vi fik vist i dag, den, der sammenligner Intels nuværende fremskridt med tri-gate versus de andre store chipproducenter. I fremskrivninger, som disse producenter ikke har bestridt, forudsiger Intel, at konkurrencen sandsynligvis ikke vil have denne teknologi i produktion indtil 2015.

Og bare for at bevise, hvor meget udvikling der er behov for for at få en teknologi som denne på markedet, viste Intel os en tidslinje skildrer, hvornår det første gang begyndte at teste tri-gate i 2002, og de forskellige trin, det måtte tage for at komme til fremstilling i dag.

Nogle gange handler teknologientusiasme om at savle over den nyeste sexede bærbare computer eller telefon, men det handler også om at sætte pris på det hårde arbejde, opfindsomhed og tid, der er gået i at skabe nogle af de mere verdslige, men lige så fantastiske teknologier og enheder, der er gået ind i de produkter, vi har i dag. Her er verdens forskere og ingeniører. Vi hylder dig.