Snapdragon 815: Το Leak προτείνει πυρήνες A72 και καθυστέρηση εκτόξευσης
Το επερχόμενο chipset Snapdragon 815 της Qualcomm φαίνεται να έχει αναλυθεί σε μια νέα αναφορά.
ΕΝΑ Gizmochina Το άρθρο προσφέρει πολλές διαρροές πληροφοριών σχετικά με το τσιπ κινητής τηλεφωνίας, ακόμα και όταν μπορούμε να το δούμε σε δράση.
Για αρχάριους, το Snapdragon 815 θα υποτίθεται ότι θα χρησιμοποιεί μια διάταξη οκταπυρήνα, με τέσσερα Πυρήνες επεξεργαστή Cortex-A72 και τέσσερις πυρήνες επεξεργαστή Cortex-A53.
Αυτοί οι οκτώ πυρήνες σύμφωνα με πληροφορίες θα τοποθετηθούν στο ARM's big. LITTLE διαμόρφωση; αυτό είναι μεταφορά από την τρέχουσα σειρά Snapdragon 810.
Οι πυρήνες του Cortex-A72 είναι τα πιο πρόσφατα σχέδια επεξεργαστών κινητής τηλεφωνίας της ARM και είναι έτοιμοι να προσφέρουν βελτιωμένη απόδοση και μεγαλύτερη απόδοση ισχύος.
Έχει επίσης τη δυνατότητα να χρησιμοποιεί GPU Adreno επόμενης γενιάς και θα παραχθεί χρησιμοποιώντας μια πολύ αποτελεσματική διαδικασία κατασκευής 16nm FinFet.
Είναι σημαντικό, ωστόσο,
Προφανώς αυτό συμβαίνει επειδή η εταιρεία «δεν θέλει να βλάψει τις πωλήσεις των 810 κινητών τηλεφώνων» που κυκλοφορούν σήμερα - HTC One M9 και LG G Flex 2, για παράδειγμα.
Ζητήσαμε από την Qualcomm να σχολιάσει το θέμα και το ενημέρωσε TrustedReviews ότι επί του παρόντος δεν υπάρχουν σχέδια για επεξεργαστή Snapdragon 815.
Σχετιζομαι με:Τα καλύτερα smartphone Android 2015
Αυτό που είναι πιο ενδιαφέρον για την αναφορά είναι ότι η Qualcomm προφανώς θα απορρίψει Snapdragon 810's Πυρήνες Cortex-A57 για τους νέους πυρήνες Cortex-A72.
Αυτό δεν είναι εντελώς εκπληκτικό, καθώς είναι τα πιο πρόσφατα σχέδια επεξεργαστών. Ωστόσο, το Snapdragon 810 αντιμετώπισε πολλές κατηγορίες υπερθέρμανσης, και το Οι πυρήνες του Cortex-A57 φταίνε. Οι νέοι επεξεργαστές θα μπορούσαν να διορθώσουν αυτά τα υποτιθέμενα ζητήματα.
Αξίζει να σημειωθεί ότι δεν είναι η πρώτη που έχουμε ακούσει για το Snapdragon 815 της Qualcomm. Την περασμένη εβδομάδα αναφέραμε δοκιμές διαρροής θερμότητας που πρότεινε ότι το 815 θα λειτουργεί πιο δροσερό από τα 810 και 801, παρά το ότι είναι ένα πιο ισχυρό chip.
Δεν είναι ακόμη σαφές πότε θα δούμε πραγματικά το νέο τσιπ ή ποια ακουστικά θα το μεταφέρουν. Η συζήτηση για καθυστέρηση θα μπορούσε να υποδηλώσει εμφάνιση στο δεύτερο εξάμηνο του 2015, ενώ η συνέχεια 820 πιθανότατα θα έρθει στις αρχές του 2016.
