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इंटेल ने मूर की लॉ ईंट की दीवार को नए 14nm केबी लेक चिप्स से मारा

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इंटेल ने आखिरकार मूर की लॉ को खिसक दिया क्योंकि इसकी नवीनतम श्रृंखला प्रोसेसर की तकनीक की सबसे प्रसिद्ध भविष्यवाणी के साथ तालमेल रखने में विफल है।

इससे पहले कि उन्होंने 1960 के दशक में इंटेल की स्थापना की, गॉर्डन मूर ने दावा किया कि एकीकृत सर्किट पर ट्रांजिस्टर की संख्या हर दो साल में दोगुनी हो जाएगी।

इंटेल ने अब तक, तथाकथित मूर के नियम पर खरा रहा है, लेकिन इसके 2016 के चिप्स की घोषणा से कामों में गंभीर गिरावट आई है।

अगले साल कैबी लेक प्रोसेसर के लॉन्च के साथ, इंटेल एक बार फिर 14nm विनिर्माण प्रक्रिया को अपनाएगा।

मूर के कानून के साथ जेल करने के लिए, इंटेल को इसके बजाय एक अधिक कुशल 10nm प्रक्रिया का उपयोग करने की आवश्यकता होगी।

इसका अर्थ है कि लगातार तीसरे वर्ष, इंटेल की चिप निर्माण प्रक्रिया स्थिर और असहनीय बनी हुई है।

संदर्भ के लिए, पिछले साल के ब्रॉडवेल सीपीयू और इस साल के आगामी स्काईलेक सीपीयू दोनों एक 14nm प्रक्रिया का उपयोग करते हैं।

इंटेल अब 2017 की दूसरी छमाही में 10nm उत्पादन प्रक्रिया को अपनाने का लक्ष्य रखता है इसकी Cannonlake चिप के लिए। एयू रिवाइजर, मूर का नियम

इंटेल के सीईओ ब्रायन क्रिज़िच के अनुसार "पिछले दो प्रौद्योगिकी संक्रमणों ने संकेत दिया है कि आज हमारी ताल दो की तुलना में 2.5 वर्ष के करीब है।"

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इंटेल वर्तमान में सिलिकॉन की अधिकतम ट्रांजिस्टर क्षमता के करीब पहुंच रहा है। हालाँकि, आईबीएम हाल ही में एक प्रोसेसर का प्रदर्शन किया एक सिलिकॉन-जर्मेनियम मिश्र धातु का उपयोग करके 7nm पर बनाया गया।

चिप्स के लिए बेहतर विनिर्माण प्रक्रिया विकसित करना महत्वपूर्ण है क्योंकि यह उन प्रोसेसर के निर्माण की अनुमति देता है जो अधिक शक्तिशाली और अधिक ऊर्जा कुशल हैं।

अगर इस सभी प्रोसेसर की बात से आपको एक नए फ्लैगशिप स्मार्टफोन के लिए हंकिंग हो गई है, तो नीचे दिए गए हमारे हैंडसेट ग्रुप टेस्ट वीडियो देखें:

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