Qualcomm Snapdragon 810 pārkaršanas baumas sauc par "atkritumiem"
Qualcomm ir pievērsies pastāvīgām baumām, ka tās pašreizējai mobilajai mikroshēmai Snapdragon 810 ir pārkaršanas problēma.
Pēdējo mēnešu laikā dažādos ziņojumos ir apgalvots, ka Snapdragon 810 SoC ir siltuma pārvaldības problēma.
Tiek apgalvots, ka tāpēc gan Samsung, gan LG ir izgāzuši mikroshēmu savos jaunākajos flagmaņos - iepriekšējo par savu risinājumu Galaxy S6 un pēdējais - mazāka jaudas Snapdragon 808 LG G4.
Fakts, ka agrīnie HTC One M9 un LG G Flex 2 - divi tālruņi, kas aprīkoti ar Snapdragon 810, izrādījās neparasti etalonsalīdzinoši, un siltuma veidošanas jautājumi arī nav palīdzējuši kliedēt šīs baumas.
Tas ir licis runāt ar Qualcomm mārketinga viceprezidentu Timu Makdononu Forbes par šo jautājumu.
"Baumas ir atkritumi," sacīja Makdonons, piebilstot, ka "komerciālajās ierīcēs ar Snapdragon 810 nebija pārkaršanas problēmu."
Kas attiecas uz šīm agrīnām ziņotajām problēmām ar One M9 un G Flex 2, Makdonons to noliedz, ka tie nebija galīgās aparatūras piemēri.
"Mēs visi veidojam iepriekš izlaistus produktus, lai atrastu kļūdas un veiktu veiktspējas optimizāciju," viņš teica. "Tātad, ja iepriekš izlaista aparatūra nedarbojas kā komerciāla aparatūra, tā ir tikai daļa no izstrādes procesa."
Saistīts: Labākie Android viedtālruņi 2015
Makdonons uzskata, ka
šo pārkaršanas baumu izplatība. "Es domāju, ka kāds ļoti meistarīgi paņēma
to izmantoja, lai rosinātu baumas, un paņēma kaut ko tādu, kas ir
pilnīgi normāli un nosūtīja to uz dažiem mazāk izsmalcinātiem ziņu izplatīšanas centriem.
uzdāvini viņiem stāstu, ”viņš teica.
Nenorādot to tieši, ir skaidrs, ka Samsung bija sava loma liesmu vēdināšanā (kas varbūt ir slikts vārdu lietojums) ap šo baumu kā daļu no tā agresīvās iespiešanās mikroshēmā Bizness.
Makdonons arī paskaidroja, ka LG Snapdragon 808 lietoja LG G4 tālrunī kā notikušu lēmumu Pirms 18 mēnešiem un ka 808 ir vienkārši labāk optimizēts 2K izejai nekā 4K gatavs kolēģis.
