Diepgaand: Intel's volgende generatie 22nm tri-gate CPU's

Daarnaast zorgt het ontwerp met dunne vin ervoor dat meerdere transistors met elkaar kunnen worden verbonden, waardoor een hogere aandrijfstroom en dus hogere prestaties mogelijk zijn.

Naast enkele secundaire voordelen voor het ontwerp met verhoogde vin, heeft het ‘3D’ tri-gate-ontwerp duidelijke voordelen op het gebied van prestaties en energiebesparing ten opzichte van het simpelweg verkleinen van het planaire transistorontwerp. Concreet kunt u een verbetering van 37% in prestaties verwachten voor een gegeven vermogensvelop of een 50% vermindering van het stroomverbruik voor elk bepaald prestatieniveau in vergelijking met conventionele 22nm chips. Toch is het slechts ongeveer 2-3% duurder om te produceren.

Dit klinkt natuurlijk allemaal geweldig, maar misschien wel de meest interessante dia die we vandaag te zien kregen, is degene die de huidige vooruitgang van Intel met tri-gate vergelijkt met die van de andere grote chipfabrikanten. In prognoses die deze fabrikanten niet hebben betwist, voorspelt Intel dat de concurrentie deze technologie waarschijnlijk pas in 2015 in productie zal hebben.

En om te bewijzen hoeveel ontwikkeling er nodig is om een ​​technologie als deze op de markt te krijgen, liet Intel ons een tijdlijn zien toont wanneer het voor het eerst begon met het testen van tri-gate in 2002 en de verschillende stappen die het moest nemen om tot productie te komen vandaag.

Soms gaat technologisch enthousiasme over kwijlen over de nieuwste sexy uitziende laptop of televisie, maar het gaat evenzeer om het waarderen van het harde werk, vindingrijkheid en tijd die is gestoken in het maken van enkele van de meer alledaagse maar even verbazingwekkende technologieën en apparaten die in de producten zijn verwerkt hebben vandaag. Hier is voor de wetenschappers en ingenieurs van de wereld. Wij groeten u.