A tecnologia de refrigeração líquida da Fujitsu acabará com o superaquecimento do smartphone
A Fujitsu desenvolveu uma nova tecnologia que promete melhorar drasticamente os sistemas de refrigeração dos smartphones.
Isso significa que os aparelhos do futuro serão capazes de oferecer velocidades de clock do processador aprimoradas e maior vida útil da bateria, graças ao novo sistema de resfriamento.
Atualmente é muito difícil manter os smartphones frios, principalmente porque os componentes estão se tornando cada vez mais poderosos.
Isso porque, ao contrário dos computadores, os dispositivos portáteis não podem acomodar ventiladores ou bombas de refrigeração a água.
A Fujitsu, no entanto, deseja instalar um tubo de calor de loop fino nos componentes para reduzir o calor.
Este tubo será um circuito fechado que transporta um líquido refrigerante. O calor da fonte de calor evapora o refrigerante, com a energia usada para causar a evaporação transportada para longe do componente.
É quase o mesmo que borrifar água na calçada para reduzir o calor nos dias quentes de verão.
A abordagem atual para resfriar smartphones é instalar folhas de metal ou grafite que sejam realmente boas para absorver calor.
Essas folhas, então, transferem o calor dos componentes geradores de calor, como o processador do telefone, o que ajuda a evitar pontos de acesso.
Sistema de resfriamento por evaporação de líquido da Fujitsu
A Fujitsu diz que sua nova tecnologia é capaz de transferir cinco vezes mais calor do que a tecnologia existente de resfriamento de smartphones.
“Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis semelhantes estão cada vez mais multifuncionais e rápidos”, explicou Fujitsu.
“Essas melhorias nas especificações, no entanto, aumentaram o calor gerado pelos componentes internos e o superaquecimento de peças localizadas em dispositivos se tornou problemático”, continuou.
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O superaquecimento do smartphone tem sido um ponto focal importante para o mercado de telefonia móvel nos últimos meses.
Era amplamente divulgado que o novo da Qualcomm Snapdragon 810 sofreu de problemas substanciais de superaquecimento, embora a empresa negou as reivindicações.
A Samsung, no entanto, decidiu usar seus próprios chips no Galaxy S6 em vez do Snapdragon 810, o que poderia sugerir que os rumores eram verdadeiros.
Seja qual for o caso, provavelmente não veremos a tecnologia de resfriamento da Fujitsu até o Galaxy S8, no entanto. A empresa japonesa quer levar a tecnologia aos aparelhos até 2017. Fique atento.
