O chip Snapdragon 820 da Qualcomm superaquecerá como o Snapdragon 810?
A próxima rodada de smartphones emblemáticos pode ser muito quente para manusear, e não de um jeito bom.
Isso porque um novo relatório afirma que o próximo chip móvel Snapdragon 820 da Qualcomm está afetado por problemas de superaquecimento.
UMA tweet postado por informante prolífico Ricciolo diz: “SD810 e seu sucessor NÃO são tão diferentes em termos de QUESTÕES DE CALOR. Você tem que esperar pelo 830 (P. Q3-16) para resolver 'parcialmente' isso. ”
O SD810 é, obviamente, o carro-chefe da Qualcomm Chip Snapdragon 810, que sofreu relatos de problemas de calor desde antes mesmo de estrear no LG G Flex no início de 2015.
O Snapdragon 820 é o sucessor do 810 e parece que será lançado no final deste ano ou no início do próximo ano.
Também vale a pena mencionar que não temos como verificar as informações de Ricciolo e, como tal, podem ser falsas.
Se for verdade, no entanto, isso é uma péssima notícia para a Qualcomm, uma empresa que ainda está lutando para lidar com a má publicidade gerada com o Snapdragon 810.
O Snapdragon 820 vazou no início deste ano e apresenta novos núcleos de processamento ‘Kyro’ de 64 bits que prometem uma velocidade máxima de clock de 3GHz.
O chip foi sugerido para aparecer em vários aparelhos, incluindo o próximo Huawei Nexus e a Xiaomi Mi 5 Plus.
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Curiosamente, o tweet de Ricciolo também aponta para o lançamento de um chip Snapdragon 830 pela Qualcomm no terceiro trimestre de 2016.
A Qualcomm ainda não fez nenhum anúncio desse tipo, mas esta pode ser nossa primeira pista sobre o que 2016 nos reserva em termos de chips para smartphones.
Claro, devemos considerar todo este relatório com uma pitada de sal até que pelo menos alguma evidência seja fornecida.
Se você quiser um pouco mais de bondade tangível do smartphone, confira nosso vídeo de teste do grupo de celulares abaixo:
