LG a dat sfaturi pentru a lupta cu Snapdragon cu un cip mobil high-end

Este posibil ca LG să lucreze la un set de cipuri mobile personalizat pentru a fi livrat cu smartphone-urile de ultimă generație ale companiei.

A raport (prin intermediul GForGames) citând comentariile din interiorul industriei coreene, spune că LG a luat în considerare crearea unui cip intern pentru a concura direct cu seria Snapdragon de la Qualcomm.

Mai mult, noul SoC va folosi Noul design de procesor ARM Cortex-A72, care va marca cipul ca fiind în mod distinct legat de flagship.

Cele patru nuclee Cortex-A72 vor fi împerecheate cu patru nuclee Cortex-A53 folosind cele mai mari ARM. Configurație de procesor LITTLE și va ateriza cu un GPU Mali-T880, de asemenea, încorporat în SoC.

Procesorul va fi construit de TSMC folosind un proces de fabricație de 20nm. Acest lucru este interesant, deoarece Samsung tocmai a confirmat propriul său chip Exynos high-end pe care îl va folosi un proces mai eficient de 14nm, lăsând aparent LG în urmă înainte chiar să înceapă.

Legate de:ARM Cortex A72: Performanță, specificații și ce înseamnă pentru viitor

Conform rapoartelor, acesta este al treilea chip pe care LG l-a luat în considerare. Primul - NUCLUN - de fapt a aterizat pe ecranul LG G3 și nu a coborât prea bine.

Al doilea a fost menit să fie direct Snapdragon 810 rival și ar avea patru nuclee Cortex-A57 și patru nuclee Cortex-A53. Aparent, acest lucru a fost eliminat din cauza unor probleme tehnice.

Este demn de remarcat faptul că procesorul Cortex-A72 al ARM este destinat smartphone-urilor din 2016, deci probabil că nu vom vedea cel puțin oferta de cipuri LG în niciunul dintre telefoanele din acest an.

LG va rămâne probabil cu cipurile Snapdragon ale Qualcomm pentru flagship-urile sale din 2015, cu LG G Flex 2 deja confirmat că poartă Snapdragon 810.