Huawei Ascend D3 mieri na trh IFA, pretože uniká kovové telo
Huawei Ascend D3 bude údajne predstavený na IFA 2014 budúci mesiac, pretože fotografie kovového tela telefónu budú unikať online.
Aj keď čínsky výrobca ešte neoznámil plány na uvedenie takéhoto zariadenia na trh, o Huawei Ascend D3 sa v posledných týždňoch hovorí viac. Teraz dráždené zadné platne poskytli prvý pohľad na to, čo bude telefón ponúkať.
Rovnako ako obvyklý fotoaparát a výrezy blesku, na kovovom zadnom paneli zariadenia je vidieť tretí otvor.
Na rozdiel od iPhone 5s alebo Samsung Galaxy S5, zdá sa, že čítačka odtlačkov prstov D3 bude sedieť v jednej línii s fotoaparátom telefónu, podobne ako v minulom roku HTC One Max.
Napriek škádlenému kovovému telu, ktoré dodáva telefónu prémiový vzhľad, s radom zariadení Huawei „D“ zameraný na publikum na strednom trhu, údajný list špecifikácie D3 je o pol kroku pozadu na popredných priečkach na trhu the LG G3.
Huawei Ascend D3, ktorý sa môže pochváliť 6-palcovým Full HD displejom, bude údajne ťažiť z 2 GB RAM a 16 GB interného úložiska spolu s osemjadrovým procesorom HiSilicon Kirin 920. S 13-megapixlovým fotoaparátom na zadnej strane, ktorý je údajne na kartách, sa očakáva, že výrobca uspokojí milovníkov selfie aj 5-megapixelovým fotoaparátom smerujúcim dopredu.
IFA 2014 sa koná oficiálne medzi 5. a 10. septembrom, hoci berlínskemu technologickému konventu bude predchádzať niekoľko tlačových podujatí plných oznamov, ktoré sa budú konať 3. a 4. septembra.
Zdá sa, že Huawei Ascend D3 nie je jediným smartfónom, ktorý mal byť počas predstavenia predstavený, zdieľať pódium s Samsung Galaxy Note 4 a Sony Xperia Z3.
Čítaj viac:Recenzia Huawei Ascend P7
Cez:HuaweiNews
