Se bo Qualcommov čip Snapdragon 820 pregrel tako kot Snapdragon 810?
Naslednji krog vodilnih pametnih telefonov je morda preveč vroč za obravnavo in ne v dobrem smislu.
To je zato, ker novo poročilo trdi, da je prihajajoči Qualcommov mobilni čip Snapdragon 820 zaskrbljen zaradi težav s pregrevanjem.
A tweet objavil plodni nasvetnik Ricciolo: "SD810 in njegov naslednik NISO tako različni glede toplotnih težav. Počakati morate na 830 (P. Q3-16), da bi to "delno" rešili. "
SD810 je seveda trenutno vodilni Qualcomm Snapdragon 810 čip, ki je trpel zaradi poročil o vročinskih težavah še preden je sploh debitiral na LG G Flex v začetku leta 2015.
Snapdragon 820 je naslednik modela 810 in naj bi se predstavil pozneje letos ali v začetku prihodnjega leta.
Omeniti velja tudi, da Ricciolovega podatka nismo mogli preveriti in bi kot tak lahko bil lažen.
Če je res, pa je to resnično slaba novica za Qualcomm, podjetje, ki se še vedno bori s slabo reklamo, ustvarjeno z Snapdragon 810.
Snapdragon 820 je pricurljal v začetku tega leta in ima nova 64-bitna procesorska jedra "Kyro", ki obljubljajo največjo hitrost 3GHz.
Čip se je pojavil na številnih prenosnih enotah, vključno s prihajajočimi Huawei Nexus in Xiaomi Mi 5 Plus.
Sorodno:Najboljši pametni telefoni Android 2015
Zanimivo je, da Ricciolov tvit kaže tudi na to, da je Qualcomm v tretjem četrtletju 2016 predstavil čip Snapdragon 830.
Qualcomm še ni objavil nobenih takšnih napovedi, vendar bi to lahko bil naš prvi namig o tem, kaj se v letu 2016 čaka v zvezi s pametnimi čipi.
Seveda bi morali celotno poročilo jemati s ščepcem soli, dokler ne dobimo vsaj nekaterih dokazov.
Če želite bolj oprijemljivo dobroto za pametni telefon, si oglejte spodnji videoposnetek za preizkus skupinske slušalke: