IPhone 6S kan ha ett Apple Watch-liknande SiP-chip
Apples nästa iPhone kan låna ett tillverkningstrick från äpple klocka– en allt-i-ett-SiP-processor.
Med iPhone 6S förmodligen bara tre månader borta börjar ryktfabriken gå i överdrift när det gäller specifikationerna.
Vi har redan hört förslagen att iPhone 6S kommer att låna ett stort tekniskt trick från Apple Watch i form av en Force Touch-skärm. Här är en annan från China Times.
Tydligen kommer nästa iPhone att se Apple byta från ett traditionellt kretskort (PCB) till ett system i paket (SiP) för sina interna komponenter.
Detta kan se iPhone 6S: s processor, RAM, lagring och sensorer buntade i ett enda kompakt paket och belagt i harts.
Fördelarna är dubbla. För det första frigör du värdefullt utrymme i enheten, vilket möjliggör en smalare design eller (förhoppningsvis) ett större batteri. Den andra fördelen är att hartsbeläggningen skyddar komponenterna från saker som vattenskador.
Läs mer: iPhone 6S Plus vs iPhone 6S
Enligt rapporten har Apple varit mycket nöjda med hur sin SiP-produktion har gått med Apple Watch, så att den grönbelyser processen för sin nästa smartphone.
Huruvida det kommer att innebära en fullständig PCB-ersättning eller en kompletterande strategi (en kombination av SiP och PCB-arkitektur) är öppen för antaganden verkar det.
