В дълбочина: следващото поколение 22nm процесори с три порта на Intel

Освен това, дизайнът с тънки ребра позволява да се свържат множество транзистори, което позволява по-висок ток на задвижване и по този начин по-висока производителност.

Заедно с някои вторични предимства на дизайна с повдигнати перки, дизайнът „3D“ с три врати е отбелязал предимства в производителността и енергоспестяването в сравнение с простото свиване на плоския транзисторен дизайн. По-конкретно можете да очаквате или 37% подобрение в производителността за всеки даден плик на захранването, или 50% намаление на консумацията на енергия за всяко дадено ниво на производителност в сравнение с конвенционалните 22nm чипс. И все пак производството е само с около 2-3% по-скъпо.

Всичко това звучи чудесно, разбира се, но може би най-интересният слайд, който бяхме показани днес, е този, който сравнява текущия напредък на Intel с tri-gate спрямо другите големи производители на чипове. В прогнози, които тези производители не са оспорили, Intel прогнозира, че конкуренцията вероятно няма да използва тази технология до 2015 г.

И само за да докажем колко са необходими разработки, за да се пусне подобна технология на пазара, Intel ни показа времева линия изобразяващ кога за първи път е започнал да тества tri-gate през 2002 г. и различните стъпки, които е трябвало да предприеме, за да стигне до производството днес.

Понякога технологичният ентусиазъм е свързан с лигавенето върху най-новия секси изглеждащ лаптоп или телевизор, но също така става въпрос за оценяване на упоритата работа, изобретателност и време, които са вложени в създаването на някои от по-светските, но също толкова невероятни технологии и устройства, които са влезли в продуктите, които ние имат днес. Ето за световните учени и инженери. Поздравяваме те.