LG טיפה לקרב על Snapdragon עם שבב נייד מתקדם

LG עשויה לעבוד על שבב סלולרי בנוי בהתאמה אישית שיועבר עם הסמארטפונים היוקרתיים של החברה.

א להגיש תלונה (באמצעות GForGames) מציין הערות של גורמים בתעשייה הקוריאנית אומר כי LG שקלה ליצור שבב פנימי כדי להתחרות ישירות בסדרת ה- Snapdragon של קוואלקום.

יתרה מכך, SoC החדש ישתמש בו העיצובים החדשים של מעבד Cortex-A72 של ARM, אשר יסמן את השבב כקבוצת דגל מובהקת.

ארבע ליבות Cortex-A72 ישויכו לארבע ליבות Cortex-A53 באמצעות ה- ARM הגדולות. תצורת מעבד LITTLE, ותנחת עם מעבד Mali-T880 המובנה גם בתוך SoC.

על פי החשד המעבד ייבנה על ידי TSMC תוך שימוש בתהליך ייצור של 20 ננומטר. זה מעניין מכיוון שסמסונג אישרה זה עתה את שבב Exynos האיכותי שלה שישתמש בו תהליך יעיל יותר של 14 ננומטר, לכאורה מציב את LG מאחור לפני שהיא בכלל התחילה.

קָשׁוּר:ARM Cortex A72: ביצועים, מפרט ומשמעות הדבר לעתיד

על פי הדיווחים, זהו השבב השלישי אותו שוקלת LG. הראשון - את NUCLUN - נחת למעשה על מסך LG G3, ולא ירד יותר מדי.

השנייה נועדה להיות ישירה לוע הארי 810 יריב, ויכלול ארבע ליבות Cortex-A57 וארבע ליבות Cortex-A53. ככל הנראה, זה נגנז בגלל בעיות טכניות.

ראוי לציין כי מעבד Cortex-A72 של ARM מיועד לטלפונים חכמים לשנת 2016, כך שככל הנראה לא נראה את הצעת השבבים של LG באף אחד ממכשירי השנה לפחות.

LG ככל הנראה תישאר עם שבבי ה- Snapdragon של קוואלקום עבור ספינות הדגל שלה 2015, עם LG G Flex 2 כבר אישר כי הוא נושא את לוע הארי 810.