I dybden: Intels neste generasjon 22nm tri-gate CPUer

Intel har snakket om sin kommende 22nm chip-produksjonsteknologi en stund nå, men mens vi var ute på IDF fikk en grundig orientering om akkurat hva Intel har jobbet med og hva det betyr for chipdesign av framtid.

For de ukjente refererer 22nm til bredden på transistorene som brukes i utformingen av mikroprosessorer. Ettersom størrelsen på disse transistorene reduseres gjennom teknologiske fremskritt, er størrelsen på den samlede brikken redusert og strømforbruket synker generelt også takket være mindre spenning som trengs for å drive mindre transistorer.

Tempoet for innovasjon og drivkraft for å fortsette å redusere chipstørrelsen har vært så jevn at det ba Gordon Moore å foreslå at antall transistorer som vil passe i et gitt rom med silisium, vil dobles hver annen år. 56 år på dette har holdt seg stort sett sant, bare de siste åtte årene har industrien beveget seg fra 90 nm gjennom 65 nm og 45 nm og til dagens standard på 32 nm.

Neste trinn er å 22 nm, men i motsetning til den taiwanske produsenten av halvledere (TSMC) og globale støperier, har Intel besluttet å ikke bare krympe den nåværende standard chipdesignen - kalt plan transistor - men bruke en ny type transistor.

Tradisjonelle, plane transistorer danner en ledende kanal (biten som strømmen strømmer for å si transistoren er på) fra en enkelt flat overflate under porten (biten som slår strømmen på og av). Men med tri-gate har den nye designen silisiumet som den ledende overflaten er dannet på, stikker opp i porten og gir kontakt på tre sider.

Resultatet er en ledende overflate som er like effektiv som en mye bredere på en plan design. Dette gjør at designene kan være mindre uten å øke strømlekkasjen (den største fienden for strømforbruk).